1月24日,華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會,發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡及5G多模終端芯片Balong5000。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘介紹,華為致力打造極簡5G,助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴稹Ｄ壳?華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發(fā)往世界各地。截至2018年底,華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證,5G規(guī)模商用邁入快車道。
丁耘介紹,華為天罡5G基站芯片,擁有極高集成度、極高算力和極寬頻譜帶寬,可支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時,該芯片可實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%、重量減輕23%、功耗節(jié)省達(dá)21%、安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站7.5小時的安裝時間節(jié)省一半等優(yōu)點,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
華為發(fā)布會上另一款5G芯片為應(yīng)用于5G終端的基帶芯片Balong5000,華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹,Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙,可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),除了智能手機(jī)外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費(fèi)者帶來不同以往的5G連接體驗。Balong還能夠支持2G-5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,同時也滿足運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)和獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的組網(wǎng)方式要求。
余承東進(jìn)一步透露,2019年2月在巴塞羅那舉辦的世界移動大會上,華為將全球首發(fā)一款折疊屏5G手機(jī),將搭載上述Balong 5000芯片和麒麟980CPU。
公眾號
小程序
微信咨詢
