生益科技：覆銅板全球龍頭企業(yè) 5G產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)高頻高速產(chǎn)品新增長(zhǎng)

    覆銅板全球龍頭企業(yè)。生益科技主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售阻燃型環(huán)氧玻纖布覆銅板、復(fù)合基材環(huán)氧覆銅板、多層板用系列半固化片以及軟性材料。生益科技目前主業(yè)為從事覆銅板制造與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，此類(lèi)關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)2018 年銷(xiāo)售收入占到公司總收入的81.52%。根據(jù)公司2018 年年報(bào)，援引美國(guó)Prismark 2017年全球硬質(zhì)覆銅板統(tǒng)計(jì)和排名，生益科技硬質(zhì)覆銅板銷(xiāo)售總額全球排名第二。

    生益科技作為全球龍頭，受益于下游行業(yè)的增長(zhǎng)。公司的產(chǎn)品基本覆蓋全部系列，技術(shù)跨度大，非常全面，市場(chǎng)覆蓋面廣闊，當(dāng)某一類(lèi)產(chǎn)品、某一個(gè)市場(chǎng)變化而出現(xiàn)重大波動(dòng)時(shí)，公司可以調(diào)整，所以訂單比較穩(wěn)定，很少出現(xiàn)大起大落的情況。根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái)全球PCB 行業(yè)2018-2023 年仍將保持年均3.7%的增長(zhǎng)速度。其中，無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車(chē)三大應(yīng)用領(lǐng)域的PCB 年均復(fù)合增長(zhǎng)率速靠前。

    高頻高速覆銅板抬高技術(shù)門(mén)檻，生益科技擁有高頻高速板技術(shù)和產(chǎn)品。近年來(lái)，隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的興起以及移動(dòng)互聯(lián)終端的廣泛普及推動(dòng)，高頻、高速覆銅板已成為行業(yè)當(dāng)前及未來(lái)的市場(chǎng)熱點(diǎn)和覆銅板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)的重點(diǎn)。技術(shù)的革新在一定程度上對(duì)覆銅板生產(chǎn)企業(yè)提出了更高的技術(shù)創(chuàng)新要求，也提高了進(jìn)入該行業(yè)的技術(shù)壁壘。在高頻板領(lǐng)域，公司有PTFE、碳?xì)洹PO 等體系技術(shù)儲(chǔ)備。在高速板領(lǐng)域，對(duì)應(yīng)松下公司M 系列的標(biāo)桿性產(chǎn)品（如M4、M6、M7 等），生益科技都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)。

    產(chǎn)銷(xiāo)量接近，產(chǎn)能規(guī)劃穩(wěn)步擴(kuò)張。我們認(rèn)為生益科技通過(guò)自籌和募集資金的方式，一方面優(yōu)化原有產(chǎn)線(xiàn)，提升效率；另一方面，擴(kuò)充產(chǎn)線(xiàn)來(lái)提升產(chǎn)能。

    目前產(chǎn)量和銷(xiāo)量基本持平。產(chǎn)線(xiàn)優(yōu)化和產(chǎn)能擴(kuò)張將提升公司總體產(chǎn)量，滿(mǎn)足下游需求，穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    高附加值產(chǎn)品稀缺，正值進(jìn)口替代黃金時(shí)期。我國(guó)的覆銅板整體附加值較低，國(guó)產(chǎn)高技術(shù)覆銅板（如高導(dǎo)熱、高頻、高速用覆銅板等）的供給仍然不足。 長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)外企業(yè)占據(jù)了高頻通信材料及制品行業(yè)大部分市場(chǎng)份額。目前，國(guó)內(nèi)只有少數(shù)企業(yè)開(kāi)始了高頻通信材料的研發(fā)。華為、中興等國(guó)內(nèi)通信設(shè)備終端制造商對(duì)進(jìn)口高頻通信材料的需求仍然很大。