公司發(fā)布2019 年業(yè)績預(yù)告：2019 年公司實現(xiàn)歸母凈利潤區(qū)間為11.50-12.90億元，同比增長65%-85%，其中，Q4 單季度實現(xiàn)歸母凈利潤區(qū)間為2.83-4.23億元，同比增長26.34%-88.53%，業(yè)績符合預(yù)期。我們認(rèn)為公司作為國內(nèi)PCB龍頭企業(yè)，形成了以PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)為核心的“3-In-One”的業(yè)務(wù)布局，將充分受益于5G 建設(shè)和半導(dǎo)體國產(chǎn)化戰(zhàn)略大趨勢，公司短中長期成長邏輯清晰。
訂單飽滿產(chǎn)能利用率較高+技術(shù)改造，公司運(yùn)營水平和盈利能力均有提升
受益于通信5G 基站的建設(shè)，下游需求較好，公司訂單較為飽滿，產(chǎn)能利用率處于較高水平，同時，南通數(shù)通一期工廠投產(chǎn)及時貢獻(xiàn)了新增產(chǎn)能，使得公司能夠及時滿足下游需求，營業(yè)收入保持較高的增速。對內(nèi)方面，公司持續(xù)通過打造專業(yè)化產(chǎn)線，建設(shè)自動化、信息化工廠等措施來提升內(nèi)部生產(chǎn)運(yùn)營效率和技術(shù)能力，提升工廠運(yùn)營水平，一定程度上改善了公司毛利率水平。
下游需求向好，南通二期PCB 工廠+無錫封裝基板廠擴(kuò)產(chǎn)保奠定增長基礎(chǔ)
需求方面，公司PCB 產(chǎn)品主要應(yīng)用在通信、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、服務(wù)器等領(lǐng)域，通信領(lǐng)域受益5G 需求市場有望持續(xù)增長，而以工控醫(yī)療、航空航天等為重點的其他領(lǐng)域市場仍處于成長階段，根據(jù)Prismark 預(yù)測，未來5 年全球PCB 市場將保持溫和增長，預(yù)計在2018 至2023 年之間以3.7%的年復(fù)合增長率成長，到2023 年全球PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.6 億美元，未來需求增長無憂。供給方面，2019 年上半年南通數(shù)通一期PCB 工廠產(chǎn)能持續(xù)爬坡，目前產(chǎn)能利用率已經(jīng)處于較高水平，南通二期PCB 工廠也已投入建設(shè)；IC 封裝基板方面，公司IPO 募投項目的無錫封裝基板工廠連線試生產(chǎn)，目前也處于產(chǎn)能爬坡階段，在國產(chǎn)化趨勢加速的大背景下，公司IC 封裝基板業(yè)務(wù)有望充分受益。
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