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智研咨詢發(fā)布的《2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共九章。首先介紹了RISC-V芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、RISC-V芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了RISC-V芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了RISC-V芯片市場競爭格局。隨后，報告對RISC-V芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了RISC-V芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資RISC-V芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章計算機指令集基本情況及RISC-V架構(gòu)介紹
1.1 計算機指令集相關(guān)概述
1.1.1 計算機指令集基本情況
1.1.2 CISC和RISC指令集簡介
1.1.3 CISC和RISC指令集特點
1.2 主流指令集架構(gòu)（ISA）介紹
1.2.1 X86架構(gòu)
1.2.2 ARM架構(gòu)
1.2.3 MIPS架構(gòu)
1.2.4 POWER架構(gòu)
1.3 RISC-V架構(gòu)發(fā)展簡介
1.3.1 RISC-V提出背景
1.3.2 RISC-V早期發(fā)展歷程
1.3.3 RISC-V主要特點
第二章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 芯片產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
2.1.1 財稅補貼政策影響
2.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.3 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
2.1.4 國際競爭力的提升路徑
2.1.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策建議
2.2 RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展情況
2.2.1 全球RISC-V基金會情況
2.2.2 全球RISC-V主要企業(yè)和產(chǎn)品
2.2.3 國內(nèi)處理器市場發(fā)展情況
2.2.4 國內(nèi)RISC-V指令集發(fā)展概況
2.2.5 國內(nèi)RISC-V主要企業(yè)和產(chǎn)品
2.3 基于RISC-V架構(gòu)芯片的發(fā)展情況
2.3.1 Occamy
2.3.2 MTIA
2.3.3 R9A02G20
2.3.4 Veyron V2
2.3.5 Sargantana芯片
2.4 RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
2.4.1 RISC-V助力國產(chǎn)芯片進入開源時代
2.4.2 國內(nèi)RISC-V芯片市場規(guī)模分析
2.4.3 國內(nèi)RISC-V AI芯片主要模式
2.4.4 國內(nèi)RISC-V芯片市場發(fā)展動態(tài)
2.4.5 國內(nèi)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盈利能力
第三章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
3.1 硅片
3.1.1 硅片基本特性介紹
3.1.2 硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
3.1.3 硅片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能情況
3.1.4 硅片市場出口情況
3.1.5 硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析
3.2 光刻膠
3.2.1 光刻膠基本特性
3.2.2 光刻膠質(zhì)量指標(biāo)
3.2.3 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀
3.2.4 光刻膠主要企業(yè)
3.2.5 國內(nèi)廠商發(fā)展機遇
3.2.6 光刻膠發(fā)展展望
3.3 電子氣體
3.3.1 電子氣體基本分類介紹
3.3.2 電子氣體市場規(guī)模分析
3.3.3 電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)
3.3.4 電子大宗氣體需求分析
3.3.5 電子特種氣體應(yīng)用領(lǐng)域
3.3.6 電子大宗氣體進入壁壘
第四章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游發(fā)展分析
4.1 芯片設(shè)計
4.1.1 芯片設(shè)計市場規(guī)模
4.1.2 芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量
4.1.3 芯片設(shè)計區(qū)域競爭
4.1.4 芯片設(shè)計產(chǎn)品分布
4.1.5 芯片設(shè)計人員數(shù)量
4.1.6 芯片設(shè)計發(fā)展思路
4.2 芯片制造
4.2.1 芯片制造市場發(fā)展規(guī)模
4.2.2 國產(chǎn)HPC與AI芯片制造裝備技術(shù)
4.2.3 芯片制造技術(shù)與工藝分析
4.2.4 芯片制造企業(yè)成本核算與管控
4.2.5 芯片制造行業(yè)進入壁壘
4.2.6 芯片制作中行業(yè)發(fā)展機遇
4.3 晶圓代工
4.3.1 全球晶圓代工競爭格局
4.3.2 國內(nèi)晶圓代工市場格局
4.3.3 國內(nèi)晶圓代工市場規(guī)模
4.3.4 國內(nèi)晶圓代工工廠情況
4.3.5 國內(nèi)晶圓代工企業(yè)布局
4.3.6 國內(nèi)晶圓代工制程情況
4.3.7 晶圓代工行業(yè)發(fā)展展望
4.4 芯片封測
4.4.1 芯片封測基本概念
4.4.2 芯片封測發(fā)展優(yōu)勢
4.4.3 芯片封測市場規(guī)模
4.4.4 芯片封測企業(yè)布局
4.4.5 封測設(shè)備國產(chǎn)化率
4.4.6 芯片封測項目動態(tài)
4.4.7 芯片封測發(fā)展思路
第五章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展分析
5.1 智能硬件
5.1.1 智能硬件行業(yè)概述
5.1.2 智慧家庭硬件銷售情況
5.1.3 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.1.4 AI智能硬件發(fā)展趨勢
5.2 工業(yè)控制
5.2.1 工業(yè)控制基本介紹
5.2.2 工控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析
5.2.3 工控市場規(guī)模分析
5.2.4 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.2.5 工控行業(yè)發(fā)展機遇
5.3 汽車電子
5.3.1 汽車電子市場規(guī)模分析
5.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3.3 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.3.4 汽車電子行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.3.5 汽車電子行業(yè)發(fā)展前景
5.4 通信設(shè)備
5.4.1 通信設(shè)備行業(yè)基本概述
5.4.2 通信設(shè)備制造市場規(guī)模
5.4.3 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)情況
5.4.4 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.5 其他領(lǐng)域需求
5.5.1 云計算與數(shù)據(jù)中心
5.5.2 軟件與服務(wù)操作系統(tǒng)
5.5.3 編譯器與開發(fā)工具
5.5.4 技術(shù)服務(wù)與培訓(xùn)
第六章RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之芯片設(shè)計研發(fā)類企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1 中科藍(lán)訊
6.1.1 企業(yè)概況
6.1.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
6.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.1.4 公司經(jīng)營狀況
6.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.2 樂鑫科技
6.2.1 企業(yè)概況
6.2.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
6.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.2.4 公司經(jīng)營狀況
6.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.3 全志科技
6.3.1 企業(yè)概況
6.3.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
6.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.3.4 公司經(jīng)營狀況
6.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.4 芯原股份
6.4.1 企業(yè)概況
6.4.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
6.4.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.4.4 公司經(jīng)營狀況
6.4.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.5 納思達(dá)
6.5.1 企業(yè)概況
6.5.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
6.5.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.5.4 公司經(jīng)營狀況
6.5.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.6 北京君正
6.6.1 企業(yè)概況
6.6.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
6.6.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.6.4 公司經(jīng)營狀況
6.6.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.7 其他
6.7.1 中微半導(dǎo)
6.7.2 國芯科技
6.7.3 億通科技
第七章RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 潤和軟件
7.1.1 企業(yè)概況
7.1.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
7.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
7.1.4 公司經(jīng)營狀況
7.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃
7.2 飛利信
7.2.1 企業(yè)概況
7.2.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
7.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
7.2.4 公司經(jīng)營狀況
7.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃
7.3 中科軟
7.3.1 企業(yè)概況
7.3.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
7.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
7.3.4 公司經(jīng)營狀況
7.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃
第八章RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 兆易創(chuàng)新
8.1.1 企業(yè)概況
8.1.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.1.4 公司經(jīng)營狀況
8.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.2 三未信安
8.2.1 企業(yè)概況
8.2.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.2.4 公司經(jīng)營狀況
8.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.3 東軟載波
8.3.1 企業(yè)概況
8.3.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.3.4 公司經(jīng)營狀況
8.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.4 好上好
8.4.1 企業(yè)概況
8.4.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.4.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.4.4 公司經(jīng)營狀況
8.4.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.5 好利科技
8.5.1 企業(yè)概況
8.5.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.5.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.5.4 公司經(jīng)營狀況
8.5.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.6 旋極信息
8.6.1 企業(yè)概況
8.6.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.6.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.6.4 公司經(jīng)營狀況
8.6.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.7 晶晨股份
8.7.1 企業(yè)概況
8.7.2 企業(yè)優(yōu)勢分析
8.7.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.7.4 公司經(jīng)營狀況
8.7.5 公司發(fā)展規(guī)劃
第九章2025-2031年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
9.1 中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.1.1 RISC-V發(fā)展存在的機遇
9.1.2 RISC-V發(fā)展發(fā)展趨勢
9.1.3 RISC-V未來發(fā)展展望
9.2 中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)存在的挑戰(zhàn)及投資建議
9.2.1 RISC-V發(fā)展存在的挑戰(zhàn)
9.2.2 RISC-V發(fā)展對策建議
9.2.3 RISC-V產(chǎn)業(yè)投資建議
圖表目錄
圖表1 RISC-V基本指令集和擴展指令集
圖表2 RISC-V與SPARC V8、OpenRISC的比較
圖表3 不同指令集動態(tài)指令數(shù)獲取情況對比（結(jié)果采用x86-64進行歸一化）
圖表4 不同指令集動態(tài)指令字節(jié)獲取情況對比（結(jié)果采用x86-64進行歸一化）
圖表5 已發(fā)布指令集規(guī)范
圖表6 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（一）
圖表7 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（二）
圖表8 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（三）
圖表9 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（四）
圖表10 已發(fā)布的非指令集規(guī)范
圖表11 RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)體系圖
圖表12 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表13 2024年中國芯片產(chǎn)品貿(mào)易進出口概況
圖表14 2024年中國芯片分產(chǎn)品出口情況
圖表15 2024年中國芯片分產(chǎn)品進口情況
圖表16 2024年中國主要芯片產(chǎn)品貿(mào)易出口目的地
圖表17 2024年中國前十大芯片產(chǎn)品貿(mào)易進口來源地
圖表18 2024年中國芯片產(chǎn)品分省出口情況
圖表19 2024年中國芯片產(chǎn)品分省進口情況
圖表20 RVI技術(shù)組織架構(gòu)
圖表21 SiFive Performance? P870和SiFive Intelligence? X390
圖表22 RISC-V架構(gòu)發(fā)展歷程時間表
圖表23 RISC-V、X86及ARM架構(gòu)對比
圖表24 RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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