芯片
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2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析，中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共九章，包含RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應用類企業(yè)經(jīng)營狀況分析，RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營狀況分析，2025-2031年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：廣東加碼布局人工智能，加速實現(xiàn)核心技術(shù)自主可控
當前，人工智能與機器人應用場景“多點開花”。圍繞打造應用場景，廣東將建立省級跨部門協(xié)調(diào)機制，壓實“管行業(yè)管人工智能應用”責任，實施“人工智能+”行動，在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領(lǐng)域廣泛拓展應用。組織開展“機器人+”行動，圍繞工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務、特種作業(yè)等領(lǐng)域，深入挖掘開放應用場景。鼓勵各地市挖掘開放各類應用場景，招引企業(yè)打造一批典型案例。
2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報告
《2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報告》共十三章，包含光分路器芯片重點企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機會與風險展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨勢研判報告
《2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨勢研判報告》共九章，包含中國5G芯片相關(guān)項目投資建設(shè)案例深度解析，中國5G芯片行業(yè)投資價值評估及建議分析，5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預測分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國RFID電子標簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告
《2025-2031年中國RFID電子標簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告》共十三章，包含RFID電子標簽芯片市場風險及對策，RFID電子標簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析，RFID電子標簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告
《2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》共十三章，包含電容屏觸控芯片行業(yè)風險及對策，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析，電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
新材料周報：2024年全球芯片市場將增長18.8% 美國宣布禁止向中國半導體、AI、量子領(lǐng)域投資
本周行情回顧。本周，Wind 新材料指數(shù)收報3520.68 點，環(huán)比下跌0.4%。其中，漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有長陽科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。