2022-2028年中國芯片行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告

第一章中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 芯片行業(yè)概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

（1）原料晶圓

（2）晶圓涂膜

（3）光刻顯影

（4）摻加雜質

（5）晶圓測試

（6）芯片封裝

（7）測試包裝

1.1.3 芯片產業(yè)鏈介紹

（1）產業(yè)鏈上游市場分析

（2）產業(yè)鏈下游市場分析

1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)標準與法規(guī)

（2）行業(yè)發(fā)展政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經濟環(huán)境分析

（1）國民經濟運行狀況

（2）工業(yè)經濟增長情況

（3）固定資產投資情況

（4）經濟轉型升級形勢

（5）宏觀經濟發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網加速發(fā)展

（2）智能產品的普及

（3）科技人才隊伍壯大

1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析

（1）技術研發(fā)進展

（2）無線芯片技術

（3）技術發(fā)展趨勢

1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

第二章全球芯片所屬行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展狀況綜述

2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球芯片市場特點分析

2.1.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.1.4 全球芯片行業(yè)競爭格局

2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領域

2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預測

2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

（1）IC設計企業(yè)

（2）半導體設備廠商

（3）EDA巨頭

（4）第三代半導體材料企業(yè)

（5）模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結構分析

2.2.4 美國芯片技術研發(fā)進展

2.2.5 美國芯片市場前景預測

2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

（1）日本材料半導體

（2）日本半導體設備

2.3.4 日本芯片技術研發(fā)進展

2.3.5 日本芯片市場前景預測

2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）發(fā)展路徑

（2）發(fā)展動力

1）政府推動

2）產學研合作

3）企業(yè)從引進到自主研發(fā)

2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片技術研發(fā)進展

2.4.5 韓國芯片市場前景預測

2.5 中國臺灣芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 中國臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.5.2 中國臺灣芯片市場規(guī)模分析

2.5.3 中國臺灣芯片競爭格局分析

2.5.4 中國臺灣芯片技術研發(fā)進展

2.5.5 中國臺灣芯片市場前景預測

2.6 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）德國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）德國芯片技術研發(fā)進展

2.6.4 瑞士芯片行業(yè)發(fā)展分析

第三章中國芯片所屬行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 中國芯片產業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位

3.1.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.2 中國芯片市場格局分析

3.2.1 中國芯片市場競爭格局

3.2.2 中國芯片行業(yè)利潤流向

3.2.3 中國芯片市場發(fā)展動態(tài)

3.3 中國量子芯片發(fā)展進程

3.3.1 產品發(fā)展歷程

3.3.2 市場發(fā)展形勢

3.3.3 產品研發(fā)動態(tài)

3.3.4 未來發(fā)展前景

3.4 中國芯片產業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)

3.4.1 湖南

（1）總體發(fā)展動態(tài)

（2）細分優(yōu)勢明顯

（3）未來發(fā)展前景

3.4.2 貴州

3.4.3 北京

（1）總體發(fā)展動態(tài)分析

（2）北設計——中關村

（3）南制造——亦莊

3.4.4 晉江

（1）晉華項目落地

（2）安芯基金啟動

（3）發(fā)展芯片行業(yè)的優(yōu)勢

1）交通便利區(qū)位優(yōu)勢明顯

2）政策扶持惠企引才并重

3）科創(chuàng)體系形成產業(yè)支撐

4）配套完善建設宜居城市

3.5 中國芯片產業(yè)發(fā)展問題分析

3.5.1 產業(yè)發(fā)展困境

3.5.2 開發(fā)速度放緩

3.5.3 市場壟斷困境

（1）芯片壟斷現(xiàn)狀

（2）芯片壟斷形成原因

3.6 中國芯片產業(yè)應對策略分析

3.6.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

3.6.2 突破壟斷策略

3.6.3 加強技術研發(fā)

第四章芯片行業(yè)細分產品市場分析

4.1 芯片行業(yè)產品結構概況

4.1.1 芯片產品類型介紹

4.1.2 芯片產品結構分析

4.2 LED芯片市場分析

4.2.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）LED芯片材料選擇

（2）LED芯片漲價由RGB向白光蔓延，結構型供需失衡顯現(xiàn)

（3）價格戰(zhàn)擠出效應明顯，行業(yè)競爭格局改善

（4）臺廠聚焦四元芯片市場，GaNLED產業(yè)中心向大陸轉移加速

4.2.2 LED芯片市場規(guī)模

4.2.3 LED芯片競爭格局

（1）國際競爭格局

（2）國內競爭格局

4.2.4 LED芯片前景預測

4.3 SIM芯片市場分析

4.3.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.2 SIM芯片市場規(guī)模

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.3.3 SIM芯片競爭格局

4.3.4 SIM芯片前景預測

4.4 移動支付芯片市場分析

4.4.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）移動支付產品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經解決

（3）已有大量POS機支持NFC功能

（4）國內供應商開始發(fā)力NFC芯片

4.4.2 移動支付芯片市場規(guī)模

4.4.3 移動支付芯片競爭格局

4.4.4 移動支付芯片前景預測

4.5 身份識別類芯片市場分析

4.5.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.5.2 身份識別類芯片市場規(guī)模

4.5.3 身份識別類芯片競爭格局

（1）國內廠商產能擴大

（2）缺乏自主知識產權

（3）安全性尚待加強

（4）應用尚待開發(fā)

（5）解決方案仍在探索

（6）上游產能不足

4.5.4 身份識別類芯片前景預測

4.6 金融支付類芯片市場分析

4.6.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.6.2 金融支付類芯片市場規(guī)模

4.6.3 金融支付類芯片競爭格局

4.6.4 金融支付類芯片前景預測

4.7 USB-KEY芯片市場分析

4.7.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.7.2 USB-KEY芯片市場規(guī)模

4.7.3 USB-KEY芯片競爭格局

4.7.4 USB-KEY芯片前景預測

4.8 通訊射頻芯片市場分析

4.8.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.8.2 通訊射頻芯片市場規(guī)模

4.8.3 通訊射頻芯片競爭格局

4.8.4 通訊射頻芯片前景預測

4.9 通訊基帶芯片市場分析

4.9.1 通訊基帶芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.9.2 通訊基帶芯片市場規(guī)模

4.9.3 通訊基帶芯片競爭格局

（1）國際廠商競爭格局分析

（2）國內廠商競爭格局分析

4.9.4 通訊基帶芯片前景預測

（1）基帶和應用處理器融合加深

（2）價格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.10 家電控制芯片市場分析

4.10.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.10.2 家電控制芯片市場規(guī)模

4.10.3 家電控制芯片競爭格局

4.10.4 家電控制芯片前景預測

4.11 節(jié)能應用類芯片市場分析

4.11.1 節(jié)能應用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.11.2 節(jié)能應用類芯片市場規(guī)模

4.11.3 節(jié)能應用類芯片競爭格局

4.11.4 節(jié)能應用類芯片前景預測

4.12 電腦數(shù)碼類芯片市場分析

4.12.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.12.2 電腦數(shù)碼類芯片市場規(guī)模

4.12.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局

4.12.4 電腦數(shù)碼類芯片前景預測

第五章中國芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析

5.1 芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 產業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 企業(yè)專利情況

5.1.5 國內外差距分析

5.2 晶圓代工產業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 晶圓加工技術

5.2.2 國外發(fā)展模式

5.2.3 國內發(fā)展模式

5.2.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.2.5 市場布局分析

5.2.6 產業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3 芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 封裝技術介紹

5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.3 國內競爭格局

5.3.4 技術發(fā)展趨勢

（1）技術發(fā)展的多層次化

（2）由單一的提供芯片封測方案向封測的完整系統(tǒng)解決方案轉變

（3）同比例縮小技術演化突破

5.4 芯片測試行業(yè)發(fā)展分析

5.4.1 芯片測試原理

5.4.2 測試準備規(guī)劃

5.4.3 主要測試分類

5.4.4 發(fā)展面臨問題

5.5 芯片封測發(fā)展方向分析

5.5.1 承接產業(yè)鏈轉移

5.5.2 集中度持續(xù)提升

5.5.3 國產化進程加快

5.5.4 產業(yè)短板補齊升級

5.5.5 加速淘汰落后產能

第六章中國芯片產業(yè)下游應用市場分析

6.1 LED

6.1.1 全球市場規(guī)模

6.1.2 LED芯片廠商

6.1.3 主要企業(yè)布局

6.1.4 封裝技術難點

6.1.5 LED產業(yè)趨勢

6.2 物聯(lián)網

6.2.1 產業(yè)鏈的地位

6.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.3 物聯(lián)網wifi芯片

6.2.4 國產化的困境

6.2.5 產業(yè)發(fā)展困境

6.3 無人機

6.3.1 全球市場規(guī)模

6.3.2 市場競爭格局

6.3.3 主流主控芯片

6.3.4 芯片重點應用領域

6.3.5 國產芯片發(fā)展方向

6.3.6 市場前景分析

6.4 北斗系統(tǒng)

6.4.1 北斗芯片概述

6.4.2 產業(yè)發(fā)展形勢

6.4.3 芯片生產現(xiàn)狀

6.4.4 芯片研發(fā)進展

6.4.5 資本助力發(fā)展

6.4.6 產業(yè)發(fā)展前景

6.5 智能穿戴

6.5.1 全球市場規(guī)模

6.5.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.5.3 企業(yè)投資動向

6.5.4 芯片廠商對比

6.5.5 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

6.5.6 商業(yè)模式探索

6.6 智能手機

6.6.1 市場發(fā)展形勢

6.6.2 手機芯片現(xiàn)狀

6.6.3 市場競爭格局

6.6.4 產品性能情況

6.6.5 發(fā)展趨勢分析

6.7 汽車電子

6.7.1 市場發(fā)展特點

6.7.2 市場規(guī)模現(xiàn)狀

6.7.3 出口市場狀況

6.7.4 市場結構分析

6.7.5 整體競爭態(tài)勢

6.7.6 汽車電子滲透率

6.7.7 未來發(fā)展前景

（1）安全系統(tǒng)電子技術

（2）主動安全電子技術

（3）被動安全電子技術

（4）車載電子系統(tǒng)技術

1）智能導航系統(tǒng)

2）車載信息系統(tǒng)

3）自動汽車空調控制

（5）汽車電子系統(tǒng)趨勢：智能化、網絡化、集成化

1）智能化：信息輸入輸出

2）網絡化：總線信息共享

3）集成化：跨系統(tǒng)一體化

6.8 生物醫(yī)藥

6.8.1 基因芯片介紹

6.8.2 主要技術流程

6.8.3 技術應用情況

6.8.4 生物研究的應用

6.8.5 發(fā)展問題及前景

第七章芯片行業(yè)領先企業(yè)經營分析(ZY TL)

7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析

7.1.1 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.2 三星

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.3 高通公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.4 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.5 AMD

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2 芯片設計重點企業(yè)案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.2 Marvell

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.3 賽靈思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.4 Altera

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.5 Cirrus logic

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3 晶圓代工重點企業(yè)案例分析

7.3.1 格羅方德

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發(fā)進展

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.2 Tower jazz

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發(fā)進展

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.3 富士通

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構情況

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.4 臺積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發(fā)進展

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.5 聯(lián)電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發(fā)進展

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.4 芯片封測重點企業(yè)案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

7.4.2 日月光

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

7.4.3 硅品

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

7.4.4 南茂

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)并購動態(tài)

（4）企業(yè)合作動態(tài)

7.4.5 長電科技

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

7.4.6 天水華天

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

7.4.7 通富微電

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

7.4.8 士蘭微

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

第八章中國芯片行業(yè)前景趨勢預測與投資建議(ZY TL)

8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預測

8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預測

（1）芯片總體前景預測

（2）芯片細分領域前景預測

8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測

（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測

1）國產芯片已經取得突破，將會進一步發(fā)展

2）行業(yè)整合加速

（2）行業(yè)產品發(fā)展趨勢預測

（3）行業(yè)市場競爭趨勢預測

8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析

8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

8.2.2 行業(yè)進入壁壘分析

（1）技術壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產業(yè)化壁壘

（5）客戶維護壁壘

8.2.3 行業(yè)經營模式分析

8.2.4 行業(yè)投資風險預警

（1）政策風險

（2）宏觀經濟風險

（3）供求風險

（4）其他風險

8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議

8.3.1 行業(yè)投資價值分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應用市場增長迅速

（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小

8.3.2 行業(yè)投資機會分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）政策的利好

（3）產業(yè)轉移

（4）市場因素

8.3.3 行業(yè)投資策略分析

（1）關于細分市場投資建議

（2）關于區(qū)域布局投資建議

（3）關于并購重組建議

圖表目錄

圖表 1：芯片產業(yè)鏈介紹

圖表 2：截至2021年芯片行業(yè)標準匯總

圖表 3：截至2021年芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表 4：截至2021年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表 5：2017-2021年我國GDP及同比增速（單位：萬億元，%）

圖表 6：2017-2021年各月累計主營業(yè)務收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表 7：2021年分經濟類型主營業(yè)務收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表 8：2017-2021年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速（單位：%）

圖表 9：2017-2021年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重（單位：%）

圖表 10：2021年我國宏觀經濟指標預測（單位：%）

圖表 11：2017-2021年年末固定互聯(lián)網寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(shù)（單位：萬戶）

圖表 12：“十四五”期間全國各區(qū)域R&D研究人員變化情況（單位：萬人年）

圖表 13：中國芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

圖表 14：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 15：2017-2021年全球芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表 16：2017-2021年全球半導體生產商（不含代工廠）排名TOP10（單位：十億美元，%）

圖表 17：2017-2021年英特爾與三星半導體業(yè)務營收對比及預測（單位：百萬美元）

圖表 18：2017-2021年全球芯片行業(yè)市場區(qū)域分布（單位：%）

圖表 19：2021年全球芯片產品的下游應用占比（單位：%）

圖表 20：2022-2028年全球芯片市場規(guī)模預測（單位：億美元）

圖表 21：2017-2021年美國芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表 22：2022-2028年美國芯片市場規(guī)模預測（單位：億美元）

圖表 23：日本半導體產業(yè)發(fā)展歷程

圖表 24：日本VLSI項目實施情況

圖表 25：日本政府相關政策

圖表 26：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表 27：日本三大半導體開發(fā)計劃的關聯(lián)

圖表 28：2017-2021年日本芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表 29：日本半導體設備廠商Top

圖表 30：2022-2028年日本芯片市場規(guī)模預測（單位：億美元）

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