半導體CMP設(shè)備
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![研判2025！中國半導體CMP設(shè)備?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、進出口情況、重點企業(yè)及發(fā)展趨勢分析：國產(chǎn)替代加速突破，中國CMP設(shè)備行業(yè)邁向高端化[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/99d4e8a78387e45474dcca8da0b56041c69dec09.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！中國半導體CMP設(shè)備?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、進出口情況、重點企業(yè)及發(fā)展趨勢分析：國產(chǎn)替代加速突破，中國CMP設(shè)備行業(yè)邁向高端化[圖]
半導體CMP（化學機械拋光）設(shè)備是一種用于晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝設(shè)備，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)納米級超高精度拋光（粗糙度
智研觀點
2025-07-29
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