模擬芯片
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2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)市場全景評估及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)市場全景評估及發(fā)展前景研判報告》共十二章,包含中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析,中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險提示,2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測等內(nèi)容。
2025年模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告
中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)突圍牽引規(guī)模躍升、政策驅(qū)動重構(gòu)市場格局的復(fù)合增長態(tài)勢,上游核心材料國產(chǎn)替代進程加速,中游設(shè)計端依托AI大模型與高精度信號鏈技術(shù)突破國際專利封鎖,下游在國補政策與新能源汽車、5G基站等新興需求共振下形成技術(shù)降本加政策放量的盈利反哺效應(yīng);2024年市場規(guī)模在國補政策與消費電子復(fù)蘇雙引擎推動下呈現(xiàn)波動上升曲線,上半年受補貼退坡預(yù)期影響渠道庫存深度調(diào)整倒逼企業(yè)加速12英寸晶圓產(chǎn)線升級,下半年新能源車購置稅減免延伸政策刺激車規(guī)級芯片需求激增,全年呈現(xiàn)政策脈沖與產(chǎn)業(yè)周期的錯峰共振。
研判2025!中國模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展前景分析:我國已成為全球最大模擬芯片市場,產(chǎn)品國產(chǎn)化率不斷提升[圖]
近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場容量的擴張,全球模擬芯片的市場規(guī)??傮w呈擴張趨勢。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球模擬芯片市場規(guī)模已從2019年的539億美元增長至948億美元。初步統(tǒng)計預(yù)估,2024年全球模擬芯片市場規(guī)模已進一步增長達到983億美元。
2025-2031年中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》共九章,包含中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場痛點及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局,中國信號鏈模擬芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及投資策略建議等內(nèi)容。
模擬芯片:需求底部已現(xiàn) 格局有望優(yōu)化
2024 年6 月19 日,證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革,服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》,提出嚴把入口關(guān),更大力度支持并購重組。國內(nèi)模擬芯片公司行業(yè)底部已現(xiàn)但競爭激烈,《八條措施》有望加速行業(yè)出清,優(yōu)化競爭格局。
美國開發(fā)出一種新型高精度模擬芯片架構(gòu)
美國南加州大學(xué)研究團隊開發(fā)出一種基于憶阻器的新型高精度模擬芯片架構(gòu),旨在結(jié)合數(shù)字計算的精度和模擬計算的節(jié)能和高速優(yōu)勢。
2024-2030年中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告》共九章,包含中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場痛點及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局,中國信號鏈模擬芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及投資策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國模擬芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資發(fā)展研究報告
《2023-2029年中國模擬芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資發(fā)展研究報告》共十二章,包含中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析,中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險提示,2023-2029年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測等內(nèi)容。
模擬芯片行業(yè)深度報告:模擬芯片周期波動小 長坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道
模擬芯片以成熟制程為主,行業(yè)周期性弱。模擬芯片不依賴先進制程,產(chǎn)品生命周期長,價格波動小,對穩(wěn)定性和成本要求高,主要依賴于工程師的經(jīng)驗積累,對技術(shù)人員Know-how 能力要求較高,受海外國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制影響相對較小。
2022-2028年中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場運行格局及前景戰(zhàn)略分析報告
《2022-2028年中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場運行格局及前景戰(zhàn)略分析報告》共九章,包含中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場痛點及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局,中國信號鏈模擬芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國信號鏈模擬芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及投資策略建議等內(nèi)容。