據(jù)9月16日消息(南山)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告預(yù)計(jì)，2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，相比今年增加120億美元。
SEMI預(yù)計(jì)，到今年年底，全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。
2020年預(yù)計(jì)將有18座新晶圓廠開工，其中10座晶圓廠達(dá)成率較高，總投資350億美元；另外8座實(shí)現(xiàn)率相對(duì)較低，總投資140億美元。
2019年開工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。大部分集中于晶圓代工，占比月37%，其次是存儲(chǔ)和微處理器，預(yù)計(jì)能夠新增產(chǎn)能74萬(wàn)片。預(yù)計(jì)2020年新開工晶圓廠能夠新增產(chǎn)能110萬(wàn)片。
智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?，中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
如您有其他要求，請(qǐng)聯(lián)系：
公眾號(hào)
小程序
微信咨詢
