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IDC發(fā)布:半導(dǎo)體行業(yè)2021年將達(dá)5220億美元

    在全球產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移與政府大力支持的背景下,國(guó)內(nèi)外資本在大陸地區(qū)紛紛投資建廠。中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)正處于產(chǎn)能飛速擴(kuò)張時(shí)期,巨大固定資產(chǎn)投資,為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

    近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)營(yíng)收將增加12.5%,達(dá)到5220億美元,其主要原因在于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)明顯。

    根據(jù)IDC所發(fā)布的數(shù)據(jù)來(lái)看,半導(dǎo)體在去年表現(xiàn)出色,全球營(yíng)收同比增長(zhǎng)了10.8%,達(dá)到4640億美元。今年芯片短缺仍然是行業(yè)常見(jiàn)問(wèn)題,在汽車(chē)、智能手機(jī)、家電等行業(yè)仍會(huì)出現(xiàn)供貨緊張的局面。

    根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收為1231億美元,同比增長(zhǎng)17.8%,環(huán)比增長(zhǎng)3.6%。同時(shí),2021年全球半導(dǎo)體材料規(guī)模將增長(zhǎng)6%,達(dá)到587億美元。、

    中國(guó)已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng),衍生出了巨大的半導(dǎo)體設(shè)備需求。

    隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展以及國(guó)家層面重視度的提高,以北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、上海微電子為代表的集成電路設(shè)備企業(yè),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 

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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
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《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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