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2017年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況分析【圖】

半導(dǎo)體 2018-02-11 07:17

半導(dǎo)體產(chǎn)品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含 MEMS），集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細(xì)分為存儲(chǔ)器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路）。

半導(dǎo)體產(chǎn)品分類(lèi)

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈以及支撐產(chǎn)業(yè)鏈，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝，半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備和軟件服務(wù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

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半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)：

芯片設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)是芯片的研發(fā)過(guò)程，是通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過(guò)程；芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)芯片進(jìn)行寄存器級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)和晶體管級(jí)的物理設(shè)計(jì)后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。

晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。

封裝測(cè)試：是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。

半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈

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國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金簡(jiǎn)介 2014 年6月24 日《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，明確提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。同年 9 月 26 日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司成立，注冊(cè)資本 987.2 億元，公司實(shí)際融資 1378 億元。至 2017 年 11 月底，大基金已實(shí)際出資約人民幣 794 億元，成為 IC 領(lǐng)域快速投資促進(jìn)上、下游協(xié)同發(fā)展的重要資金來(lái)源。在大基金的帶動(dòng)下各地提出或已成立子基金，合計(jì)總規(guī)模超過(guò) 3,000 億元，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)近 1:5 的放大效應(yīng)。目前大基金二期已經(jīng)在募資中。大基金二期籌資設(shè)立方案總規(guī)模為 1500-2000 億元。其中，中央財(cái)政直接出資 200-300 億元，國(guó)開(kāi)金融公司出資 300 億元左右，中國(guó)煙草總公司出資 200 億元左右，中國(guó)移動(dòng)公司等央企出資 200 億元左右，中國(guó)保險(xiǎn)投資基金出資 200 億元，國(guó)家層面出資不低于 1200 億元。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資計(jì)劃

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目前，大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%。

大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重

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回顧過(guò)去，全球 IC 封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)明顯受到經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，但增長(zhǎng)速率高于半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平，2010 年到 2015 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.5%。封測(cè)行業(yè)屬于電子代工行業(yè)，具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，因此近年全球封測(cè)行業(yè)并購(gòu)事件接連不斷。受惠于政策資金的大力扶持，我國(guó)封測(cè)企業(yè)也逐步開(kāi)啟海內(nèi)外并購(gòu)步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模，其中長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó) FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD 蘇州和檳城封測(cè)廠，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)借助出海并購(gòu)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。

并購(gòu)助力全球封測(cè)行業(yè)崛起

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相比半導(dǎo)體其他子行業(yè)，大陸封測(cè)行業(yè)發(fā)展較早，產(chǎn)值占比較大，國(guó)家一直通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)、政策和資金進(jìn)行長(zhǎng)期有效的扶持。大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯現(xiàn)，本土企業(yè)發(fā)展迅速。大陸是全球第一大 IC 消費(fèi)市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測(cè)占比最高。多年來(lái)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)成長(zhǎng)率顯著高于全球平均水平，未來(lái)受設(shè)計(jì)與制造的國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)移趨勢(shì)影響，我國(guó)封測(cè)行業(yè)將獲得進(jìn)一步加速的動(dòng)力。國(guó)內(nèi)上市公司巨頭已躋身世界一流行業(yè)，短期內(nèi)的財(cái)務(wù)波動(dòng)宜淡化。

我國(guó) IC 封測(cè)行業(yè)成長(zhǎng)速度高于全球水平

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集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革驅(qū)動(dòng)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。一是集成電路產(chǎn)業(yè)遵循“摩爾定律”演進(jìn)趨緩，以新材料、新結(jié)構(gòu)以及新工藝為特征的“超越摩爾定律”成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。二是曾經(jīng)驅(qū)動(dòng)集成電路市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的 PC和智能手機(jī)市場(chǎng)疲軟，未來(lái) 5G 和物聯(lián)網(wǎng)將成為新風(fēng)口。三是全球能源和環(huán)境危機(jī)突出，能源利用趨向低功耗和精細(xì)管理?；衔锇雽?dǎo)體作為新材料和新器件，在微波通信器件、光電子器件和功率器件中有著同類(lèi)硅器件所不具備的優(yōu)異性能，將在以上應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)與節(jié)能政策雙發(fā)力，大陸功率半導(dǎo)體迎來(lái)最佳發(fā)展機(jī)遇。2015 年 5 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造 2025》重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線(xiàn)圖，《中國(guó)制造 2025》的核心在于自動(dòng)化、智能化、新能源、高能效以及資源的有效利用，明確提出將先進(jìn)軌道交通裝備、電力設(shè)備、節(jié)能與新能源汽車(chē)、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。鑒于功率半導(dǎo)體在發(fā)電、輸配電和電力使用等整個(gè)電能供應(yīng)鏈中發(fā)揮了全方位的關(guān)鍵作用，《中國(guó)制造 2025》將為功率控制市場(chǎng)帶來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，預(yù)期增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)至 2025 年。當(dāng)前中國(guó)乃至全球范圍內(nèi)環(huán)境資源問(wèn)題面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，各國(guó)相繼頒布節(jié)能減排政策，作為各種工業(yè)設(shè)施、消費(fèi)電子、家用電器等設(shè)備電能控制欲轉(zhuǎn)換的核心器件，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展機(jī)遇。

功率及化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域