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2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需狀況分析【圖】

    1、第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移直指中國

    需求端:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚,但憑借著巨大的市場容量和生產(chǎn)群體,中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費國。2000 年-2016 年,中國半導(dǎo)體市場增速領(lǐng)跑全球,年均復(fù)合增速達(dá)到 21.4%,其中全球半導(dǎo)體年均增速是 3.6%,美國將近 5%,歐洲和日本都較低。就市場份額而言,根據(jù)統(tǒng)計,2016年中國半導(dǎo)體消費額 1075 億美元,占全球總量的 32%,已經(jīng)超過美國、歐洲和日本,成為全球最大的市場。

中國半導(dǎo)體銷售額迅速增長

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

中國半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球的份額快速提升

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    資本聚集,投資浪潮涌來。中國是世界最大的半導(dǎo)體消費市場,同時又有著相對廉價的勞動力和豐富的資源,因而吸引了世界優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)聚集。目前幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司均在中國有著產(chǎn)業(yè)布局,搶占著市場份額。且中國仍存有巨大的潛力市場,目前產(chǎn)能尚無法滿足需求。故而,國際半導(dǎo)體企業(yè)還在大幅增加在中國的投資。

    由于政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)分工等原因,半導(dǎo)體行業(yè)有著鮮明的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),如美國硅谷、日本九州、臺灣新竹均是各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢區(qū)域。中國經(jīng)過十幾年的技術(shù)積累,已基本形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈條,并形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落。

當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成四大優(yōu)勢區(qū)域

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    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮已開啟,我們認(rèn)為中國已具備面對和完成這項挑戰(zhàn)和機會的實力:(1)政策大力支持,資本力量匯集;(2)需求巨大,提高自給率迫在眉睫;(3)完整產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成,技術(shù)追趕迅速。

    2、提高自給率迫在眉睫

    中國半導(dǎo)體市場需求接近全球的 1/3。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016 年全球半導(dǎo)體銷售額為 3389 億美元,其中我國半導(dǎo)體銷售額為 1075 億,占全球市場的 31.7%。中國為全球需求增長最快的地區(qū)。2010 年-2016 年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年均復(fù)合增速為 6.3%,而中國年均復(fù)合增速為 21.5%。隨著 5G、消費電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起,預(yù)計中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模還將快速增長。

當(dāng)前中國半導(dǎo)體市場需求占全球的 1/3

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    自給率低,急需芯片國產(chǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國家信息安全,但由于發(fā)展較晚、技術(shù)水平較低等原因,我國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴進(jìn)口,國產(chǎn)化率僅1/3 左右。以占有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 80%以上的市場份額的集成電路為例,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016 年中國集成電路市場規(guī)模近 12000 億,但 2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額僅為 4336 億元,自給率僅為 36%。

2016年中國集成電路自給率僅36.2%

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    供需缺口巨大,國內(nèi)集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)統(tǒng)計,2016年中國集成電路進(jìn)口額高達(dá) 2271 億美元,連續(xù) 4 年進(jìn)口額超過 2000 億美元,同時集成電路出口金額為 613.8 億美元,貿(mào)易逆差達(dá) 1657 億美元。根據(jù)預(yù)測,2019 年供需缺口可以達(dá)到 880 億美元。

中國集成電路供需狀況

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中國集成電路依賴進(jìn)口

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    產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失橫,核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低,尤其是在高端領(lǐng)域,完全依賴進(jìn)口。我國計算機系統(tǒng)中的 MPU、通用電子統(tǒng)中的FPGA/EPLD 和 DSP、通信裝備中的 Embedded MPU 和 DSP、存儲設(shè)備中的 DRAM 和 Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的 Display Driver,國產(chǎn)芯片占有率都幾乎為零。

    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)分析與投資決策咨詢報告

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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

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