集成電路為半導(dǎo)體行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016 年集成電路銷(xiāo)售占比 81%，光電子占比 10%，分立器件占比 6%，傳感器占比 3%。其中，集成電路為核心領(lǐng)域。
2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括幾十道工序，大致可以分為設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，同時(shí)還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程圖
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC 設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。雖然中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年發(fā)展快速，但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍需調(diào)整。2017 年前三季度，我國(guó) IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)比重分別為 37.7%、26%和 35.5%，但世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)三業(yè)占比慣例為 3∶4∶3。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不均衡，制造業(yè)比重過(guò)低。
2004 年和 2017H1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比重
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
在我國(guó)集成電路的發(fā)展過(guò)程中已形成一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，在集成電路的各個(gè)環(huán)節(jié)有著自身明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)質(zhì)，其中主要包括華為海思、紫光展銳、中興微、兆易創(chuàng)新等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)。
中國(guó)已形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析與投資決策咨詢報(bào)告》
智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?，中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
公眾號(hào)
小程序
微信咨詢
