2017年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

芯片設(shè)計(jì)流程

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》

    我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)維持快速增長(zhǎng)。2016 年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額達(dá)1644.3 億元，比 2015 年增長(zhǎng) 24.1%，并首次超越封測(cè)業(yè)，成我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的產(chǎn)業(yè)。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額及占比

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    優(yōu)質(zhì)公司已凸顯，行業(yè)集中度仍有提升空間。2016 年中國(guó)大陸 IC 設(shè)計(jì)公司共有 1362 家，其中中國(guó)十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售總額達(dá)到 700.15 億元，占全行業(yè)銷售總和的比例從 2014 年的 23.8%提升至 2016 年的 46.1%，但相比美國(guó)近 90%的占比，我國(guó)集中度明顯偏低，還有很大的提升空間。

我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量眾多

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    中國(guó) 2016 年前十大 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)

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    部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已擁有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)大陸 IC 設(shè)計(jì)公司從 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家。在純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)方面，2009 年大陸僅有深圳海思半導(dǎo)體一家進(jìn)入全球前 50 純 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者之列，而 2016 年已有海思、展訊、中興微電子等 11 家企業(yè)進(jìn)入。我國(guó)純 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)銷售額占全球的比例已從 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10%。

2016 年全球純?cè)O(shè)計(jì)公司銷售額占比

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    在看到進(jìn)步的同時(shí)，也需要看到差距，目前我國(guó)高端 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)能不足。我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品范圍已經(jīng)涵蓋了幾乎所有門類，且部分產(chǎn)品已擁有了一定的市場(chǎng)規(guī)模，但我國(guó)芯片產(chǎn)品總體上仍然處于中低端，在高端市場(chǎng)上還無(wú)法與國(guó)外產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。我國(guó)集成電路每年超過(guò) 2000 億美元的進(jìn)口額中，處理器和存儲(chǔ)器芯片占比超過(guò) 70%。

我國(guó)進(jìn)口的集成電路中 70% 以上是存儲(chǔ)器、處理器

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    高端通用芯片與國(guó)外先進(jìn)水平差距大，主要體現(xiàn)在四個(gè)方面。1）移動(dòng)處理器的國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)較小。紫光展銳、華為海思等在移動(dòng)處理器方面已進(jìn)入全球前列。2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端芯片。英特爾幾乎壟斷了全球市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)約有 3-5 家，但都沒(méi)有實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，大多仍然依靠申請(qǐng)科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)和政府補(bǔ)貼維持運(yùn)轉(zhuǎn)。龍芯等國(guó)內(nèi) CPU 設(shè)計(jì)企業(yè)雖然能夠做出 CPU 產(chǎn)品，而且在單一或部分指標(biāo)上可能超越國(guó)外 CPU，但由于缺乏產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，還無(wú)法與占主導(dǎo)地位的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。3）存儲(chǔ)器國(guó)內(nèi)外差距同樣較大。武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)試圖發(fā)展 3D Nand Flash(閃存)的技術(shù)，但目前僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開(kāi)始陸續(xù)量產(chǎn) 64 層閃存產(chǎn)品。4）對(duì)于 FPGA、AD/DA 等高端通用芯片，國(guó)內(nèi)外技術(shù)懸殊。

國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距主要體現(xiàn)在四個(gè)方面

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    針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)是面向國(guó)家信息和社會(huì)安全，發(fā)展自主的 CPU 和安防產(chǎn)品; 面向移動(dòng)通信和智能電視，發(fā)展高端集成電路產(chǎn)品; 面向安防行業(yè)、汽車、智能電網(wǎng)等特定領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)特色產(chǎn)品及 IP。

    芯片設(shè)計(jì)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心的基礎(chǔ)，擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀。目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在 CPU 等關(guān)鍵領(lǐng)域與國(guó)外企業(yè)仍有較大的技術(shù)差距，短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)趕超具有很大難度。但從近幾年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，技術(shù)差距正在逐步縮小。同時(shí)，在國(guó)家大力倡導(dǎo)發(fā)展半導(dǎo)體的背景下，逐步實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化可期。