2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求分析【圖】

    半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

    半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料市場(chǎng)。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移

    半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計(jì)占比達(dá) 83%。2015 年，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 3609.8 億，同比增長(zhǎng) 19.7%；2016 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5 億元，同比增長(zhǎng) 20.1%；2017 年 1-9 月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 3646.1 億元，同比增長(zhǎng) 22.4%，預(yù)計(jì)到 2020 年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)維持 20%以上的增速。

我國(guó)近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額維持20%的增速

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    芯片進(jìn)口替代空間巨大。由于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大，而國(guó)內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國(guó)集成電路（俗稱芯片）進(jìn)口金額巨大，近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在 2000 億美元以上，2017 年我國(guó)芯片進(jìn)口額為 2601.16 億美元，同比增長(zhǎng) 14.6%；2018 年 1 月我國(guó)芯片進(jìn)口額為 250.88 億美元，同比大幅增長(zhǎng) 59.8%。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)近十年芯片進(jìn)口額每年都超過原油進(jìn)口額，2017 年我國(guó)原油進(jìn)口額只有 1623 億美元，芯片繼續(xù)是我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

我國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2000億美元之上，進(jìn)口替代需求大

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