2018年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)【圖】

    2017年全年半導(dǎo)體銷售額為 4122 億美元， 同比增長(zhǎng) 21.6%，創(chuàng)造半導(dǎo)體歷史上的年度新高。據(jù)預(yù)測(cè) 2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá)到 4512 億美金，同比增長(zhǎng) 9.5%。 可以看出，半導(dǎo)體行業(yè)雖然并不是始終增長(zhǎng)，但是在過(guò)去 10年內(nèi)遵循一個(gè)螺旋式上升的 過(guò)程，放緩或衰落后又會(huì)重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。這背后是科技革命帶來(lái)的成長(zhǎng)，我 們認(rèn)為，伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及智能化，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)仍將保持 旺盛的生命力，盤旋向上。目前，半導(dǎo)體行業(yè)處于一個(gè)上升期的起點(diǎn)。

2008-2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

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2006-2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    半導(dǎo)體行業(yè)雖然有科技革命驅(qū)動(dòng)，但也與全球經(jīng)濟(jì)的景氣度密切相關(guān)，過(guò)去十年半導(dǎo)體市 場(chǎng)的波動(dòng)性較大。2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)發(fā)生后，2009年全球 GDP 下降 2.2%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值下降 10.7%；而隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇信號(hào)的出現(xiàn)，2010年全球 GDP 增長(zhǎng) 4%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增加 31.8%。半導(dǎo)體行業(yè)整體增速與全球 GDP 增速正相關(guān)，但波動(dòng)更劇烈。因此，我們認(rèn)為，關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也要關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)， 在目前歐美國(guó)家經(jīng)濟(jì)回暖的趨勢(shì)下，未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)繼續(xù)保持成長(zhǎng)。

    集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。2017年的這四類集成電路芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為 1022 億美元、1240 億美元、 639 億美元和 530 億美元，在整個(gè)集成電路市場(chǎng)的比例為 11.7%、61.5%、5.5%、10.9%。

    2017年邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、處理器芯片和模擬芯片的銷售額較 2016年分別增長(zhǎng) 12%、62%、6%、11%。存儲(chǔ)芯片的增速十分亮眼，我們認(rèn)為，供不應(yīng)求的 供需關(guān)系和全球壟斷的市場(chǎng)格局是推動(dòng)存儲(chǔ)芯片屢創(chuàng)新高的原因。預(yù)計(jì) 2018年存 儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng) 11.6%，模擬芯片和邏輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模也將分別增長(zhǎng) 8.1% 和 9.3%，處理器芯片的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 7.1%。 在 2018年，存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)不如 2017年強(qiáng)勁，但供給仍然偏緊。會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)成長(zhǎng)。

2017年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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2017年集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品增速

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    集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。引進(jìn)一條 12 英寸線，需要 20 億美金至 30 億美金的投資。從工業(yè)上講，集成電路的集成度不斷提高，現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展到過(guò)億門電路 數(shù)量級(jí)。一款芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)需要花費(fèi) 1~2年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間，企業(yè)需要為此投入大量 的人力、物力、財(cái)力。

    2017年全球半導(dǎo)體資本支出為 970 億美金，創(chuàng)過(guò)去 5年新高。 Gartner 預(yù)計(jì)，18、19年全球半導(dǎo)體資本支出將分別增長(zhǎng) 9.0%和 5.0%，資本支出金額分 別為 1,057.3 億美元和 1,110 億美元。全球半導(dǎo)體的資本支出仍將不斷增長(zhǎng)，這也是行業(yè) 進(jìn)入門檻高的體現(xiàn)，民間資本往往并不青睞于投資這樣的領(lǐng)域，需要政府牽頭帶動(dòng)。

2014-2020年全球半導(dǎo)體資本支出

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2008-2018年全球半導(dǎo)體資本支出占營(yíng)收比重

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    2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出營(yíng)收占比為 23.5%，較 2016年的 19.2%提升 1.8%，整體行業(yè)的資本支出在提高。從 2008年到 2016年，除了 09年金融 危機(jī)時(shí)，行業(yè)的資本支出相較營(yíng)收收入比例有所下調(diào)，行業(yè)的資本投入占收入的比例在 20% 附近波動(dòng)。我們認(rèn)為，這個(gè)比例說(shuō)明企業(yè)會(huì)根據(jù)銷售額來(lái)制定資本支出計(jì)劃，未來(lái)行業(yè)的 銷售額仍將繼續(xù)成長(zhǎng)，說(shuō)明行業(yè)的資本支出仍然將不斷成長(zhǎng)。而小的企業(yè)因?yàn)橥度肷?，?huì) 漸漸被淘汰，大的企業(yè)會(huì)越來(lái)越有優(yōu)勢(shì)，行業(yè)集中度會(huì)不斷提高。