2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長，中國的影響力與日俱增，市場增速將進一步放緩[圖]

    作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導體行業(yè)目前形成深化的專業(yè)分工、細分領域高度集中的特點，因此半導體行業(yè)受全球經(jīng)濟影響波動較大，且相關(guān)性越來越強。

    過去十年（2009~2018年），全球半導體銷售額CAGR(復合年均增長率)為7.55%，而2008~2017年，全球GDPCAGR為2.43%。2009~2018年，中國集成電路行業(yè)銷售額CAGR為25.03%（因無中國半導體行業(yè)過去十年的完整數(shù)據(jù)，此處以集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)代替。集成電路行業(yè)銷售額則以直接面向最終客戶的集成電路設計行業(yè)的銷售額為口徑估算）。即，過去十年，中國半導體行業(yè)增速為全球半導體行業(yè)增速的3.3倍，而全球半導體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。中國半導體行業(yè)雖快速成長，但體量相對仍較小，2018年中國集成電路設計行業(yè)銷售額為2,519億元，僅占全球半導體銷售額8%左右。過去二十年，在前十年里，PC(個人計算機)帶動了全球半導體行業(yè)的增長，而后十年進入智能手機時代，手機接棒成為半導體行業(yè)增長的主要動力。

全球半導體銷售額增速遠超全球GDP增速

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2010年起全球半導體行業(yè)由PC時代進入到智能手機時代

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    2018年全球半導體市場銷售額達4,687.78億美元，同比增長13.7%，相對2017年的21.6%的大幅增長有所放緩。從目前半導體行業(yè)主流國際機構(gòu)的預測來看，2019年全球半導體市場增速將進一步放緩。據(jù)預測，2019年、2020年、2021年、2022年，全球半導體市場銷售分別為4,890億美元、5,280億美元、5,190億美元、5,390億美元，分別增長2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%。2018年全球半導體市場規(guī)模達到4687.78億美元，同比增長13.72%，其中存儲芯片是主要增長動力。半導體產(chǎn)品廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端領域。

全球半導體市場規(guī)模及增速

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    半導體產(chǎn)品主要可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大領域，其中集成電路可以劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片。

    2018年集成電路銷售金額3932.88億美元（存儲芯片1579.67億美元、邏輯芯片1093.03億美元、微處理器芯片672.33億美元、模擬芯片587.85億美元），占半導體銷售額比重為83.90%；光電子器件占比約8%，分立器件占比約5%，傳感器占比約3%。分地區(qū)來看，亞太地區(qū)是全球最大的半導體市場，2018年亞太地區(qū)半導體銷售額2828.63億美元，占比高達60.34%，據(jù)WSTS預測，2019年亞太地區(qū)半導體銷售額增速略快于全球半導體銷售額增速。

全球半導體及集成電路市場規(guī)模結(jié)構(gòu)

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全球半導體分地區(qū)銷售額情況

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    從市場結(jié)構(gòu)來看，中國和美洲（主要是美國）已經(jīng)成為全球半導體前兩大消費市場，2018年，其市場規(guī)模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。從發(fā)展趨勢上來看，亞太（含中國）地區(qū)半導體產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)擴大，而日本和歐洲市場銷售額則略有萎縮。

2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分布

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2014-2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分布

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    從類型來看，半導體可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年集成電路、光電子、分立器件和傳感器的市場規(guī)模分別為4016億美元、387億美元、241億美元、134億美元，占比分別為84%、8%、5%、3%；相較于2017年，集成電路增長17.03%，光電器件增長11.21%，分立器件增長11.75%，傳感器增長6.61%。從1999-2018年的整體情況來看，集成電路占比呈下降態(tài)勢，但近年來，集成電路市場規(guī)模占半導體的比重持續(xù)超過80%。

集成電路各子類產(chǎn)品銷售額（億美元）

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    長期以來，中國作為“世界工廠”一直是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的集中地，也是全世界最大的半導體產(chǎn)品消費國家。由于集成電路市場規(guī)模占半導體市場規(guī)模的比重超過8成，后文主要分析集成電路行業(yè)。2018年度，全球集成電路的銷售額為4016億美元，中國凈進口集成電路為2,267億美元（按照中國本土需求占比33%來估算，其中1,325.28億美元在中國市場上被消費，1,518.89億美元最終被其他國家和地區(qū)消費），中國凈進口的集成電路全球占比高達56.45%，中國集成電路市場近年來一直在快速增長，且隨著國內(nèi)5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領域快速成熟，國內(nèi)集成電路市場需求將進一步提升。由于我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，供求缺口較大，產(chǎn)品的進口額遠大于出口額，集成電路進口額從2015年起已連續(xù)4年超過原油，成為我國進口金額最大的商品。

    2018年我國半導體銷售額9202億元，同比增長16.7%；集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業(yè)銷售額2519.3億元，同比增長21.5%；制造業(yè)銷售額1818.2億元，同比增長25.6%；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。雖然近幾年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但是國內(nèi)產(chǎn)值遠低于市場需求，集成電路市場國產(chǎn)化率不足20%。2018年中國集成電路進口額為3120.58億美元，銷售額占進口金額的比例低于35%。

中國半導體市場規(guī)模及增速

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中國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口情況（億美元）

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    2018年全年我國集成電路進口金額首次突破2萬億元，達到20,584億元(約合3,120.58億美元)，相比2017年同期的17,610億元(約合2,603億美元)增長16.89%(以美元計增長19.84%)。2018年全年我國集成電路出口金額5,591億元(約合846億美元)，相比2017年同期的4,526億元(約合668億美元)，增長23.52%(以美元計增長26.56%)。2018年，我國集成電路凈進口額為2,267億美元，同比增長18.2%，我國集成電路貿(mào)易逆差逐年擴大，國產(chǎn)替代空間巨大。

我國進口集成電路占進口總額的比重較高，且近幾年仍呈上升趨勢

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我國集成電路貿(mào)易逆差逐年擴大

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    我國半導體行業(yè)資本支出近年來保持快速增長態(tài)勢。2014年，中國半導體資本支出不到日本和歐洲之和的1/4，而2018年，中國的支出已經(jīng)超過了歐洲和日本的總和。

    2018年全球半導體制造新設備銷售額為621億美元，較上年增長9.7%，占全球半導體行業(yè)資本開支（1026億美元）的60.53%，而中國大陸新設備銷售額為128.2億美元，同比增長55.77%，占全球半導體制造新設備銷售額的20.61%。中國半導體制造設備銷售額大幅增長，主要因為中國大陸建設了許多晶圓廠。

    2018年，在中國大陸，預計中國企業(yè)投資額約為58億美元，非中國企業(yè)投資額約為67億美元，晶圓廠建造在2017年和2018年均創(chuàng)歷史新高，反映出強勁的增長動力。因為中國半導體的資本支出不斷上升，中國的半導體制造生產(chǎn)總值也在不斷地提升，過去五年，我國集成電路制造子行業(yè)的銷售額從2014年的712億元增長到2018年的1,818億元，CAGR為20.62%。據(jù)預測，2018~2023年，我國集成電路制造子行業(yè)的銷售額的CAGR為15%。

    半導體未來發(fā)展應用趨勢：

    1、汽車行業(yè)

    網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動化是未來汽車半導體的主要發(fā)展驅(qū)動力，汽車電子也因此成為半導體下游應用領域需求增長較快的市場，2016-2022年，全球汽車半導體市場以年復合成長率7.1%的速度增長，2022年市場空間達580億美元。

    從具體應用領域來看，目前汽車電子半導體仍集中于動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、底盤、安全以及車身，四者占據(jù)約76%的車用半導體份額。汽車的自動駕駛和電動化趨勢，推動ADAS（AdvancedDrivingAssistantSystem，高級駕駛輔助系統(tǒng)）和動力系統(tǒng)增速明顯，推動汽車硅含量及單車半導體價值量持續(xù)提升，目前全球汽車的電子化率（電子零部件成本/整車成本）不到30%，未來會逐步提升到50%以上。到2022年，平均單車半導體價值量有望增至481美元。

2017-2022年汽車半導體行業(yè)保持快速增長

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    2、人工智能行業(yè)

    AI芯片正在以一種前所未有的速度顛覆著以安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領域,成為半導體行業(yè)的新機遇。2017年度，全球AI芯片市場規(guī)模達到44.7億美元，隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼入局，預計2018年將達到57億美元，2020年有望突破百億美元大關(guān)，增長迅猛，發(fā)展空間巨大。2017年中國AI芯片市場規(guī)模達到33.3億元，同比增長75%；預計2018年市場規(guī)模將進一步增長，達到45.6億元。

    全球AI市場規(guī)模約2700億美元，中國AI市場規(guī)模約330億元人民幣Statista預計2019、2020年，全球人工智能市場規(guī)模將分別增長59%、61%，成長至6800億美元量級。中國人工智能市場有望在2030年達到萬億量級，傳統(tǒng)行業(yè)和技術(shù)的結(jié)合是主要的應用領域，2G（對政府）和2B（對企業(yè)）將成為主要的營收來源。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體行業(yè)市場供需預測及發(fā)展前景預測報告》