2019年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    我國(guó)芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，芯片已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品，嚴(yán)重威脅國(guó)家安全戰(zhàn)略。

    2018年除日本以外的亞太地區(qū)芯片消費(fèi)量達(dá)到2886億美金，占全球芯片消費(fèi)量的60%。中國(guó)消費(fèi)了全球一半以上的芯片。芯片消費(fèi)結(jié)構(gòu)上，本土電子品牌廠商及外資廠商各占一半。2018年我國(guó)進(jìn)口集成電路4175.7億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%，對(duì)應(yīng)集成電路的進(jìn)口額3120.58億美金，同比增長(zhǎng)19.8%。出口方面，2018年全年出口集成電路的金額為846.36億美金。集成電路凈進(jìn)口額為2274億美金。

    全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)分布（按芯片消費(fèi)地拆分）

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    中國(guó)大陸芯片進(jìn)口額不斷攀升（單位：億美元）

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    半導(dǎo)體芯片主要有模擬芯片、數(shù)字芯片、存儲(chǔ)器芯片、分立器件、傳感器、光電子器件等六大類別，其中存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)值占比34%,數(shù)字芯片占比37%，模擬芯片占比12%。Killerapplication至關(guān)重要，歷史上高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長(zhǎng)為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。人工智能賽道行業(yè)空間廣闊，有望誕生下一個(gè)芯片設(shè)計(jì)巨頭。

    全球半導(dǎo)體主要細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模(百萬(wàn)美金）

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    芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度高，全球前十大公司產(chǎn)值占IC設(shè)計(jì)公司總產(chǎn)值的70%以上。前二十大公司主要集中在手機(jī)應(yīng)用芯片、CPU、GPU、FPGA、通訊芯片領(lǐng)域。

    2018年全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10

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    2018年全球半導(dǎo)體廠商TOP20

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    以芯片產(chǎn)品口徑統(tǒng)計(jì)銷售額，美國(guó)是全球芯片大國(guó)，供應(yīng)了全球近一半的芯片。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸芯片廠商在全球市占率持續(xù)上升。以Fabless設(shè)計(jì)產(chǎn)品銷售額為統(tǒng)計(jì)口徑，2018年全球Fabless芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到1084億美金，中國(guó)大陸Fabless芯片設(shè)計(jì)企業(yè)占全球銷售額的12%。

    2018年全球芯片設(shè)計(jì)（Fabless）產(chǎn)值的區(qū)域分布

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    2018年國(guó)內(nèi)本土芯片設(shè)計(jì)銷售總額達(dá)到2576.96億元，同比增長(zhǎng)32.42%。2018年全國(guó)共有1698家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，相比2017年新增318家。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)，三地分別貢獻(xiàn)了國(guó)內(nèi)本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值的33%、35%、23%。

    2000年以來(lái)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

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    2016年后，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)大量初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

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    2018年，國(guó)內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售總和達(dá)到965.3億元，同比增長(zhǎng)17.59%。前十大企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，珠三角地區(qū)有3家企業(yè)，京津環(huán)渤海地區(qū)有4家,長(zhǎng)三角地區(qū)有3家。2018年，國(guó)內(nèi)共有208家本土設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額超過(guò)億元，其中長(zhǎng)三角地區(qū)有92家，京津環(huán)渤海地區(qū)有37家，珠三角地區(qū)有33家，中西部地區(qū)有29家。

    2018年國(guó)內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)公司

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    越來(lái)越多本土企業(yè)進(jìn)入全球前50大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)名單

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    歐、美、日地區(qū)企業(yè)占據(jù)高端功率器件市場(chǎng)主要份額。國(guó)內(nèi)廠商在中低端功率器件市場(chǎng)具有優(yōu)勢(shì)，并持續(xù)向高端功率器件市場(chǎng)發(fā)起沖擊。2017年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模為52.55億美金，同比增長(zhǎng)16.5%；2017年功率MOSFET市場(chǎng)規(guī)模為66.5億美金，同比增長(zhǎng)13.7%。

    全球MOSFET市場(chǎng)格局

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    全球IGBT市場(chǎng)格局

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    2018年國(guó)內(nèi)功率器件前十強(qiáng)

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    2018年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額超950億

    收益與政策的大力扶持，近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球且處于不斷上漲的趨勢(shì)。2017年，中國(guó)集成電路銷售額達(dá)到2073.5億元，約800億美元，同比增長(zhǎng)26.1%。2018年上半年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元，約400億美元，同比增長(zhǎng)23.9%，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22.8%，銷售額為1019.4億元。制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長(zhǎng)21.2%。初步測(cè)算2018年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到955億美元左右。

    2013-2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況

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    2013-2018年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況

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    中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國(guó)家信息安全的最后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會(huì)各界認(rèn)識(shí)到芯片核心科技自主性的重要程度。

    近日，艾瑞咨詢發(fā)布了《中國(guó)芯片：萬(wàn)億市場(chǎng)增長(zhǎng)下的求生之路報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)?！秷?bào)告》指出，芯片制造大致有5個(gè)主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測(cè)試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家控制的情況下，中國(guó)自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點(diǎn)：

    亮點(diǎn)一：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測(cè)試我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過(guò)內(nèi)生發(fā)展+并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)上完成國(guó)產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)。基于我國(guó)在成本以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測(cè)廠轉(zhuǎn)移到中國(guó)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名，并通過(guò)海外收購(gòu)或兼并重組等方式不斷參與到國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

    點(diǎn)二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計(jì)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來(lái)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域異軍突起，截至2017年，中國(guó)芯片銷售額為5412億元，同比增長(zhǎng)23.1%。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)26%，銷售額為2074億元，是三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里增長(zhǎng)最快的。我國(guó)目前芯片設(shè)計(jì)主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計(jì)總銷售額近50%，同比增速45%，在中國(guó)的十大芯片設(shè)計(jì)公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長(zhǎng)三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。

    中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

    關(guān)于面臨的困境，《報(bào)告》認(rèn)為，是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國(guó)與國(guó)際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái)，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視，導(dǎo)致市場(chǎng)占有率不斷下滑，與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

    中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

    關(guān)于未來(lái)趨勢(shì)，人工智能芯片將登上舞臺(tái)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計(jì)算所實(shí)力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開(kāi)發(fā)人工智能芯片。2021年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近百億美元，處于較低水平；2016年，我國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國(guó)際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開(kāi)較大差距。

    隨著5G時(shí)代的到來(lái)和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)?huì)是值得關(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統(tǒng)，搭載于智能移動(dòng)終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測(cè)、醫(yī)學(xué)影像及無(wú)人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。

    預(yù)測(cè)全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國(guó)際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開(kāi)較大差距。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》