東京大學研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板，成功達到了原子水平的平坦度。整個過程不使用藥液和拋光磨粒，硅基板表面粗糙度實現(xiàn)僅0.037納米，加工成本僅水費和電費。相關(guān)論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。
其工作原理是，將研磨對象推壓于邊潑水邊旋轉(zhuǎn)的丙烯板，丙烯板表面會因丙烯酸樹脂發(fā)生水解而排滿羧酸，起到化學研磨的作用。
這一新技術(shù)只使用水而不使用微粒和藥液，且丙烯板也是可大量生產(chǎn)的通用品，未來有望應(yīng)用于半導體基板研磨，并在減輕環(huán)境負荷的同時降低生產(chǎn)成本。
注：本文摘自國外相關(guān)研究報道，文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點和立場，僅供參考。
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
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