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韓國啟動半導體產業(yè)人才培養(yǎng)工程

    韓國產業(yè)通商資源部近日舉辦了“半導體原材料、零件、技術裝備人才培養(yǎng)工程”啟動儀式。產業(yè)部表示,將開展培養(yǎng)半導體原材料、零件、技術裝備等相關人才培養(yǎng)的教育課程,并計劃通過該工程在5年間培養(yǎng)300名(每年60人)高級研發(fā)人員。

    據了解,該人才培養(yǎng)工程由韓國半導體產業(yè)協(xié)會主管,6所大學、41家中小企業(yè)、中堅企業(yè)、協(xié)會將參與,課程分為碩士學位課程和短期課程(非學位課程)進行。碩士學位課程以培養(yǎng)高級研發(fā)人員為目標,課程設計緊密結合產業(yè)界需求,并聯(lián)合企業(yè)開設產學合作項目。短期課程以協(xié)會或企業(yè)在職者、大學生為對象,進行設備實習教育,提升參與者的實務能力。參與人才培養(yǎng)工程中的大學包括明知大學、成均館大學、仁荷大學、忠南大學、韓國技術教育大學和韓國產業(yè)技術大學。參與企業(yè)則多以缺乏人才資源的中小企業(yè)和中堅企業(yè)為主,并計劃分配相關專業(yè)人才到企業(yè)就業(yè)。

    產業(yè)部表示,期待該項目培養(yǎng)出的人才能提高韓國在半導體領域原材料、零件、裝備產業(yè)的競爭力,長期支撐起整個半導體產業(yè)價值鏈的成長,并稱今后將繼續(xù)為半導體等產業(yè)輸送具有實務能力的專業(yè)人才。

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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