半導體行業(yè)：馬來西亞晶圓產(chǎn)能恢復滿產(chǎn) 芯片短缺有望持續(xù)緩解

    事件

    根據(jù)摩根士丹利產(chǎn)業(yè)鏈觀察，馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常，10 月末晶圓廠產(chǎn)能已恢復滿產(chǎn)，汽車芯片和服務器芯片出貨量均將有所改善。

    投資要點

    馬來西亞晶圓廠產(chǎn)能恢復正常主要源于疫情全面好轉(zhuǎn)。10 月份以來，馬來西亞疫情數(shù)據(jù)全面好轉(zhuǎn)，日確診病例連創(chuàng)新低，目前，馬來西亞全國疫苗接種率已超過7 成，成人接種率超過九成，預計本次晶圓廠營運恢復具有較強可持續(xù)性。馬來西亞晶圓廠運營恢復正常對全球電子產(chǎn)業(yè)影響主要在三個方面，一方面，馬來西亞全國半導體公司超過50 家，以跨國公司的制造廠和封測廠居多，目前已占據(jù)全球封測市場份額的13%，晶圓廠恢復正常后將釋放大量封測產(chǎn)能；另一方面，全球汽車芯片龍頭廠商英飛凌、德州儀器、意法半導體、瑞薩等在馬來西亞均有布局，汽車芯片將會持續(xù)緩解，與國內(nèi)汽車工業(yè)協(xié)會汽車芯片緩解觀點相互驗證；最后，被動元件行業(yè)中電阻廠商華新科、旺詮，電感、MLCC 廠商村田，鋁電容器廠商Nichicon（尼吉康）、固態(tài)電容廠商Panasonic（松下）等均在馬來西亞有產(chǎn)能布局，未來被動元件景氣度或?qū)⒓铀傧滦小?/p>

    半導體行業(yè)未來怎么看？短期情緒有壓制，中期景氣度將繼續(xù)分化，長期看需求和國產(chǎn)替代。短期來看，經(jīng)過10 月份以來的反彈后，本次中美關系階段性緩和下，半導體板塊將面臨一定市場情緒壓制。中期來看，新增晶圓產(chǎn)能開始落地，“缺芯”局面有所緩解，行業(yè)景氣度開始分化，低端漲價邏輯不可持續(xù)，半導體設備和材料景氣度開始提升，設計端受晶圓代工漲價影響利潤或受擠壓。長期來看，需求驅(qū)動和國產(chǎn)替代是長邏輯，未來可以關注三個方面，一是半導體設備和材料領域，國內(nèi)自給率低，國產(chǎn)替代需求迫切；二是新能源汽車、光伏、風電等中長期高景氣行業(yè)需求驅(qū)動的方向，建議關注MOSFET、IGBT、CIS 等；三是新技術演進的方向，第三代半導體是十四五期間國家大力支持方向，且目前國產(chǎn)廠商技術已有突破，產(chǎn)品導入順利，產(chǎn)能建設開始落地，未來有望迎來快速發(fā)展。

    投資建議：馬來西亞疫情全面好轉(zhuǎn)，晶圓產(chǎn)能恢復滿產(chǎn)，全球芯片短缺有望繼續(xù)緩解，未來漲價邏輯不可持續(xù)，建議關注半導體上游設備和材料、第三代半導體以及受新能源需求驅(qū)動的MOSFET、IGBT、CIS 等細分領域。

    風險因素：產(chǎn)品導入不及預期；技術研發(fā)緊張不及預期；中美科競爭加劇；下游需求不及預期。

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