中芯國際：中國晶圓代工龍頭 半導體國產替代先鋒

    國內半導體晶圓代工龍頭。中芯國際作為全球第五大、中國大陸技術最先進、規(guī)模最具優(yōu)勢的晶圓代工企業(yè)，為客戶提供0.35um 至14nm多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。我們認為公司作為中國大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，是中國半導體產業(yè)鏈實現自主可控的關鍵所在，戰(zhàn)略意義重大，公司制程工藝節(jié)點完善，在技術研發(fā)、客戶資源等方面具備較強的競爭優(yōu)勢，將充分受益于半導體產業(yè)鏈東移和國產替代加速的大趨勢。

    產業(yè)趨勢不斷向好+國產替代全面提速，國內晶圓代工行業(yè)市場前景廣闊。晶圓制造是半導體產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，技術、資金門檻較高。

    當前消費電子產品向智能化、輕薄化、便攜化方向發(fā)展，新的智能終端產品層出不窮，半導體產業(yè)的市場前景越來越廣闊，以物聯網為代表的新需求所帶動的如云計算、人工智能、大數據等新應用的興起，逐漸成為半導體行業(yè)新一代技術變革動力。半導體行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，驅動晶圓代工市場不斷向好，根據IC Insights 數據，2019 年全球晶圓代工行業(yè)市場空間為568.75 億美元，其中，中國大陸地區(qū)晶圓代工市場規(guī)模為113.57 億美元（+6%），2019 年只有中國大陸純晶圓代工市場銷售額實現正增長。我們認為國內半導體行業(yè)發(fā)展趨勢不斷向好，IC 設計行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，再加上國產替代全面提速，中國晶圓代工市場迎來歷史性發(fā)展機遇。

    中芯國際：持續(xù)研發(fā)先進制程，中國半導體國產替代先鋒。在晶圓代工市場格局中，臺積電呈現一家獨大的局面，市場份額超過50%，占據大部分高端市場；中芯國際作為國內晶圓代工龍頭，處于全面追趕的態(tài)勢，未來有望成為全球第二大純晶圓代工廠。2019 年公司研發(fā)投入為47.44 億元，不斷加大先進制程研發(fā)力度，成為中國大陸第一家提供國際領先的14nm 技術節(jié)點的晶圓代工企業(yè)，目前公司14nm 已經貢獻收入，同時，加碼研發(fā)N+1（對應10nm）、N+2（對應7nm）工藝。我們認為14nm 以下晶圓代工企業(yè)數量屈指可數，競爭格局更為良性，5G 時代對高性能運算需求提升，公司先進制程業(yè)務將成為未來營收增長的主要推動力；在華為事件后，晶圓代工國產替代將是大勢所趨，中芯國際作為半導體國產替代先鋒，市場份額有望持續(xù)提升，引領國產化大浪潮。