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中國長城芯片業(yè)務超預期!信創(chuàng)戰(zhàn)略落地,公司將大幅受益[圖]

中國長城科技集團股份有限公司是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司所屬中國長城計算機深圳股份有限公司、長城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、武漢中原電子集團公司、北京圣非凡電子系統(tǒng)技術開發(fā)有限公司等四家骨干企業(yè)重組整合組成。作為中國電子網(wǎng)絡安全與信息化的專業(yè)子集團,中國長城科技集團股份有限公司核心業(yè)務覆蓋自主可控關鍵基礎設施及解決方案、軍工電子、重要行業(yè)信息化等領域,是能夠做到從芯片、整機、操作系統(tǒng)、中間件、數(shù)據(jù)庫、安全產(chǎn)品到應用系統(tǒng)等計算機信息技術各方面完全自主可控且產(chǎn)品線完整的上市公司。

2022-2028年中國LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿皯?zhàn)略咨詢研究報告

《2022-2028年中國LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿皯?zhàn)略咨詢研究報告》共五章,包含LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析,LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展前景分析,LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況分析等內(nèi)容。

芯片關鍵技術重大突破!集成電路產(chǎn)業(yè)新政策將正式執(zhí)行 附芯片主營企業(yè)收入分析[圖]

芯片關鍵技術重大突破!集成電路全名單出爐,機構(gòu)抱團超1200億,聰明資金掃貨7股!

頭條 2020-12-18

中國長城:國產(chǎn)CPU巨頭 充分受益國產(chǎn)化浪潮

中國長城作為國內(nèi)的網(wǎng)絡安全和信息化領導者,隨著PK 體系的逐漸完善和ARM生態(tài)的逐漸擴展,將持續(xù)受益于信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)放量和國產(chǎn)CPU 替換。通過資金募集和股權激勵,公司將進一步綁定優(yōu)質(zhì)人才,完善產(chǎn)品研發(fā)體系和升級,業(yè)績增長彈性大。

企業(yè)頻道 2020-12-16

恒玄科技:TWS主控王者 全面布局AIOT

國內(nèi)智能音頻SoC 芯片的領導者。公司專注于為客戶提供AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產(chǎn)品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C 耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端。2015 年成立以來成績耀眼,在產(chǎn)品及客戶方面不斷突破。17 年抓住Type-C 音頻芯片機遇導入華為、小米,率先實現(xiàn)TWS 安卓雙傳方案。18 年率先采用28nm 實現(xiàn)混合主動降噪,19 年推出BES2300ZP 芯片,采用自研新專利(IBRT)。

企業(yè)頻道 2020-11-26

消息稱高通獲得美國政府許可證 可向華為出口4G芯片[圖]

北京時間周五凌晨有媒體報道稱,華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示,高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。

頭條 2020-11-13

蘋果的第3場發(fā)布會,自研芯片“M1”亮相

北京時間11月11日,蘋果公司舉辦今年秋季第3場活動,發(fā)布了用于Mac系列產(chǎn)品的自研芯片“M1”以及最新款的Mac系列產(chǎn)品。

頭條 2020-11-11

瘋狂的芯片培訓班:芯片熱潮之下,芯片培訓班開始火爆起來[圖]

芯片行業(yè)持續(xù)升溫,芯片人才稀缺,培訓機構(gòu)趁機補位,為行業(yè)輸送實用型人才。艷羨芯片高薪的人,開始瘋狂涌入培訓班,只為拿到一張芯片行業(yè)的“入場券”。

頭條 2020-11-04

思瑞浦:快速崛起的國內(nèi)信號鏈模擬芯片龍頭

國內(nèi)信號鏈模擬芯片龍頭,首次覆蓋,給予“買入”評級。思瑞浦專注于高性能、高質(zhì)量和高可靠性模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售,產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。目前公司擁有超過900 款可供銷售的產(chǎn)品型號,廣泛應用于信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康等眾多領域。我們認為公司信號鏈產(chǎn)品技術領先,受益于5G、新能源汽車等下游驅(qū)動,行業(yè)迎來快速發(fā)展期,在半導體國產(chǎn)替代加速大背景下,有望充分享受行業(yè)增長與份額擴張的雙重紅利,實現(xiàn)快速崛起。

企業(yè)頻道 2020-10-19

2021-2027年中國芯片行業(yè)市場行情動態(tài)及發(fā)展前景展望報告

《2021-2027年中國芯片行業(yè)市場行情動態(tài)及發(fā)展前景展望報告》共十三章,包含2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析,2021-2027年中國芯片行業(yè)投資分析,中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望等內(nèi)容。

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