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2022-2028年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及未來前景分析報(bào)告

《2022-2028年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及未來前景分析報(bào)告》共十二章,包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

2021-2027年中國面板電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

《2021-2027年中國面板電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章,包含面板電源管理芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,面板電源管理芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,面板電源管理芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

2022-2028年中國光通信芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告

《2022-2028年中國光通信芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告》共十二章,包含光通信芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,光通信芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,光通信芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

湖北躋身國家集成電路四大集聚區(qū)

集成電路,俗稱“芯片”,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

地方頻道 2021-06-18

長(zhǎng)安鏈重大成果發(fā)布會(huì)在京舉行,會(huì)上發(fā)布全球首款96核區(qū)塊鏈專用加速芯片

2021年1月27日,北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院發(fā)布國內(nèi)首個(gè)自主可控的區(qū)塊鏈軟硬件技術(shù)體系長(zhǎng)安鏈。當(dāng)天,微芯院、中國人民銀行數(shù)字貨幣研究所等27家單位發(fā)起成立了長(zhǎng)安鏈生態(tài)聯(lián)盟。

地方頻道 2021-06-11

芯片爭(zhēng)霸:中、美、日、韓4國動(dòng)作不斷

眾所周知,隨著全球缺芯,以及外部環(huán)境的原因,全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)正在變得越來越激烈,并且半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng),似乎也漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領(lǐng)域。

頭條 2021-06-08

2022-2028年中國存儲(chǔ)器芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

《2022-2028年中國存儲(chǔ)器芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》共十二章,包含存儲(chǔ)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析,未來存儲(chǔ)器芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),存儲(chǔ)器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。

2021年中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及工業(yè)芯片的發(fā)展建議分析[圖]

集成電路英語:integratedcircuit,縮寫作IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

智研觀點(diǎn) 2021-05-11

全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)受到芯片短缺影響,許多商品價(jià)格或?qū)㈦S之上漲[圖]

全球芯片的持續(xù)短缺已經(jīng)困擾了汽車和消費(fèi)電子行業(yè)達(dá)數(shù)月之久,然而這場(chǎng)危機(jī)可能還將持續(xù)下去,其連鎖反應(yīng)可能會(huì)持續(xù)到2022年,而且受到影響的行業(yè)將更多。

2022-2028年中國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資前景分析報(bào)告

《2022-2028年中國系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資前景分析報(bào)告》共十二章,包含系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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